SMT配置
2条自动高速SMT产线，精密贴装，高效产出
SMT（表面贴装技术）产线配备国际领先的自动化设备，实现从自动上板到回流焊接的全流程自动化生产。产线精度高、速度快，满足各类精密电子产品的贴装需求。
| 设备名称 | 型号/规格 |
|---|---|
| 自动上板机 | 全自动PCB上板 |
| 自动锡膏印刷机 | 高精度印刷控制 |
| 3D SPI | 锡膏三维检测 |
| 自动贴片机 | 高速高精度贴装 |
| SMT AOI | 自动光学检测 |
| 回流焊 | 多温区回流焊接 |
先进设备 · 智能管理 · 精益生产
完善的产线配置，覆盖从SMT到组装的全流程制造能力
1KK/月，模块制造工艺全覆盖，自有背光工厂支持，从TFT到TP到全贴合一体化生产。
2条自动高速SMT产线，精密贴装，高效产出
SMT（表面贴装技术）产线配备国际领先的自动化设备，实现从自动上板到回流焊接的全流程自动化生产。产线精度高、速度快，满足各类精密电子产品的贴装需求。
| 设备名称 | 型号/规格 |
|---|---|
| 自动上板机 | 全自动PCB上板 |
| 自动锡膏印刷机 | 高精度印刷控制 |
| 3D SPI | 锡膏三维检测 |
| 自动贴片机 | 高速高精度贴装 |
| SMT AOI | 自动光学检测 |
| 回流焊 | 多温区回流焊接 |
芯片封装与光学对焦，高精度摄像头模组核心制程
COB（Chip On Board）+ AA（Active Alignment）是摄像头模组制造的核心工艺环节。瀚邦为拥有完整的COB+AA生产线，主制程13种，设备12种，进口设备占比超80%，确保摄像头模组的高精度与高品质。
1500㎡ 专业显示模组车间，TFT/TP/全贴合全覆盖
CG贴合表面使用研磨盘，研磨水气干，可确保CG Dyne value 34A，满足高精度贴合要求。
软贴 ±0.1mm/±0.15mm CPK1.33；硬贴 ±0.05mm/±0.10mm CPK1.33，确保产品一致性。
采用硅胶胶Inline模式，全贴合工艺高效稳定，良率优异。
T/T 6S，高效生产节拍，满足大批量订单交付需求。
万级洁净车间，系统化组装，确保产品出厂品质
3条组装线（两条18米，一条24米），配备1条包装线，系统化组装流程，确保产品从零部件到成品的高效组装与品质管控。万级洁净车间环境，满足精密电子产品的无尘组装要求。
全流程质量管控，从进料到出货，层层把关
ERP + MES + WMS 深度集成，数字化驱动智能制造
覆盖财务、物料、采购、库存、生产、销售、质量、工作流等核心业务流程，实现企业资源的高效整合与管理。
与ERP上下游系统深度集成，实现物料质量、生产、仓储、人员等全流程管理，打通车间到管理层的数字化链路。
根据产品SN可追溯SMT、COB等投料信息和生产过程记录，实现从原材料到成品的全生命周期追溯。
完善的实验室设备配置，支持产品全生命周期可靠性测试
| 设备名称 | 测试类型 |
|---|---|
| 振动测试仪 | 机械振动与冲击测试 |
| 恒温恒湿箱 | 温湿度环境模拟 |
| 高低温循环箱 | 温度循环可靠性 |
| 老化测试设备 | 长期运行寿命测试 |
| 热冲击试验箱 | 极端温度变化测试 |
| 盐雾试验箱 | 耐腐蚀性能测试 |
| ESD静电测试仪 | 静电放电抗扰度 |
| 插拔寿命测试机 | 接口耐久性测试 |
| 纸带耐磨测试仪 | 表面耐磨性能 |
| 酒精摩擦测试仪 | 涂层耐化学性 |
| 多功能压缩测试机 | 力学性能测试 |
| 三轴振动台 | 多方向振动测试 |
| 单翼跌落试验机 | 跌落冲击测试 |
| 落球冲击测试仪 | 表面冲击强度 |
| X-Ray检测仪 | 内部结构无损检测 |
| 背光模组色亮度自动测试 | 光学性能检测 |
| 推拉力测试机 | 粘结强度测试 |
| 四球弯折测试仪 | FPC弯折寿命 |
| 恒温水浴锅 | 温度恒定测试 |
实验室设备覆盖振动、温湿度、机械、光学、电学等多维度测试能力，可完成产品从研发到量产的全周期可靠性验证，确保产品满足客户严苛的品质标准。